高通愿意和苹果合作:并即将与苹果达成诉讼和解

高通公司CEO近日接受媒体采访时表示,高通公司即将与苹果公司解决双方正在进行的诉讼,与苹果达成诉讼和解。

高通CEO表示,我们和每个人合作,当然也很乐意与苹果合作,我们也非常希望iPhone能够搭载高通公司的5G基带。

我们知道,高通和苹果在科技行业可谓是亦敌亦友,从去年初开始,高通就和苹果因基带专利展开持久的对抗纠纷。

高通愿意和苹果合作:并即将与苹果达成诉讼和解

苹果公司指控高通公司非法从每部手机的销售中抽成,而高通公司则指控苹果公司非法窃取并交换公司的商业机密

高通公司向苹果公司索赔高达70亿美元的专利费用,而后,苹果在今年的iPhone手机上不惜全系采用了英特尔基带

如今,高通公司CEO在接受媒体采访时表示确实已经在公司层面展开磋商,并且强调高通公司一直在寻找解决方案。

文章来源:栋科技
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