高通和苹果之间的专利大战:明年四月份开始审理 - 栋科技

高通和苹果在科技领域可谓是亦敌亦友，两者的专利大战也是人们关注的焦点：美国一法院将于明年四月审理此案。

此前，高通首席执行官表示即将与苹果达成诉讼和解，但这一言行惨遭苹果打脸：苹果了否认达成和解协议的说法。

苹果方面认为高通利用市场优势地位收取高额的专利费，因此要求所有代工厂拒绝向高通支付专利并弃用高通芯片。

而高通则指控苹果非法窃取并交换公司的商业机密，双方在专利费用问题上就这样出现僵局，全球范围内尚未结束。

负责审理该专利大战案件的法官表示，双方都是全球知名的大型科技公司，因此，审理该案件需要作出很多的准备。

作为全球最大的手机芯片制造商和通信专利所有人，高通在全球范围内面临的反垄断调查和起诉也是多年一直不断。

包括在美国本土上，美国联邦贸易委员会就对高通提出过反垄断诉讼，认为高通捆绑处理器业务造成了不公平竞争。