台积电 2nm 芯片首期工厂预计 2024 年底前投产 - 栋科技

据中国台湾媒体报道，台积电 2nm 建厂计划相关环保评审文件已送审，第一期工厂预计能在 2024年底之前投产。

据悉，台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，投资金额达 8000 亿至 10000 亿元新台币，厂房面积接近 95 公顷。

而目前，建厂计划相关的环保评审文件已经提交送审，预计会在明年上半年通过环评，之后就能着手安排交地建厂。

资料显示，台积电在中科不仅规划了 2nm 的厂房，后续的 1nm 这种工艺更加先进的芯片制程厂房也将落脚于此处。

台积电总裁此前已公开表示，台积电 2nm 预计会通过最成熟和最适合的技术支持客户成长，并力求在 2025 年量产。

业界认为，按照台积电目前公开的进度来看，台积电 2nm 芯片最快能在 2024 年实现试产，并在2025年时实现量产。

而在2025年实现  2nm 芯片的量产之后，台积电可以按照既定规划进入 1nm 芯片以及后续的的“埃米”制程芯片生产。

说到埃米制程，笔者第一次接触到这样的名词，经过资料整理发现，埃米也是常用的长度单位，是纳米的十分之一。

虽然当下我们仍处于纳米时代，但包括 ARM、ASML、英特尔、台积电在内的一众芯片巨头都在积极探索埃米时代。

话说回来，尽管中国半导体企业逐渐领先，但美国对华制裁、断供华为芯片、卡中国芯片制造脖子的事实不容忽视。

真心非常期待有一天我们能够用上中国芯片自主研发的埃米芯片，国产自主研发的道路任重而道远，我辈当自强啊。