台积电已在中国台湾安装 3nm 制程芯片制造设备 - 栋科技

据韩媒报道，台积电已经开始安装 3nm 制程芯片的制造设备，新设备安装工作在中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。

台积电计划在今年下半年试产 3nm 制程芯片，并在2022年开始量产，就这速度来看，可有说是已大幅领先三星电子。

目前，台积电最先进的工艺是 5nm N5P 工艺，且台积电目前还掌握着全球 7nm、 5nm 等先进工艺的绝大部分产能。

尽管三星也具备生产先进工艺芯片的能力，但在性能提升、功耗控制等诸多方面，和台积电的差距还是比较明显的。

再看三星这边还在努力优化5nm工艺，对比台积电即将试产 3nm工艺的进度，媒体认为两者间的差距将会越来越大。

据悉，台积电3nm工艺和5nm工艺对比，预计可将芯片体积缩小30%，性能提升10%~15%，并降低25%~30%功耗。

未来，苹果、高通、英伟达、AMD、联发科等公司都有望寻求台积电为其代工3nm芯片，全球缺还将持续很长时间。

媒体指出英特尔也是台积电3nm工艺的客户，并开展至少两个3nm芯片项目用于生产移动平台和服务器平台处理器。

据说英特尔订单量已远超苹果成为台积电3nm工艺最大客户，且台积电已开展2nm工艺研发，预计2024年开始量产。

此前，网上一直传言苹果A15芯片会尝鲜台积电3nm工艺，但最新消息显示，苹果已放弃3nm工艺转而采用4nm工艺。

究其原因，媒体认为台积电3nm工艺试产时间较晚、产能较低，可能无法满足苹果产量需求，苹果才选了4nm工艺。

除此之外，台积电目前还在提高 5nm 工艺的生产比例，5nm 制程产品占该公司销售额的18%，第二季度增长了4%。

而7nm 及以下制程芯片的生产占据台积电总产能的49%，随着5nm产能提升、3nm的投产，这个占比还将继续提升。

去年，基于台积电5nm工艺生产的苹果A14、华为海思代工麒麟1000系列5G手机的处理器，都没有传出翻车的消息。

而基于三星5nm工艺生产的高通骁龙888、 三星猎户座1080等处理器似乎状况都不太良好，表现似乎有些不尽人意。

据英特尔方面公布的计划图，其18A工艺即1.8nm制程工艺将在2025年之后开始投入量产，三星可能还会其被超越。