台积电7nm与5nm家族产能满载 3nm被预订一空

据中国台湾电子时报报道，台积电的7nm与5nm家族产能已经满载，而才开始安装制造设备的3nm也是被预订一空。

近期，台积电已陆续上调7nm和5nm家族的目标出货片数，苹果除了iPhone之前，Mac系列芯片下单规模全面扩大。

作为全球半导体领域的龙头企业，台积电已开始安装3nm制程芯片的制造设备并会在今年试产，在2022年开始量产。

此外，台积电2nm工艺fab20工厂也已获批，工厂建设共分为四期，最快将会在2023年下半年完成前2期的厂房建设。

台积电最快在2024年下半年完成2nm工艺芯片量产，等所有芯片工厂建设完毕，2nm工艺芯片产能将达10万片/每月。

当然，三星自然也不甘落后，目前三星也已完成全球首颗 3nm工艺芯片试产，同时也在加快 3nm 工艺芯片量产进度。

面对台积电和三星两大芯片巨头的压力，美国IDM芯片巨头Intel启动芯片代工业务，公布最新芯片工艺节点命名方式。

由于大陆企业目前还无法采购EUV光刻机，Intel的加入就意味着全球芯片代工市场将会形成全新的三足鼎立的姿态。

在台积电和三星两大芯片代工巨头的努力下，全球芯片制造工艺不断取得新技术突破，全球迈入5nm工艺芯片时代。

搭载5nm制程的芯片处理器的旗舰机型现在是随处可见，而7nm工艺芯片则已经成为高端旗舰手机最低的准入门槛。

尽管10nm及其以下工艺的芯片所发挥的性能目前依旧能够满足用户的日常使用需求，却还是只能被划分到中端领域。

台积电和三星成就了全球芯片制造工艺崭新局面，全球手机高端芯片生产制造商已无法摆脱对两大巨头的高度依赖。