消息称台积电3nm制程获英特尔订单:明年7月量产

据中国台湾媒体报道，台积电供应链透露，英特尔将领先于苹果成为第一家采用台积电3nm芯片制程的半导体公司。

据悉，英特尔将率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器，尽管3nm制程芯片的制造设备才开始安装。

台积电供应链显示，英特尔订单包括带有集成显卡的三种服务器CPU，均为其公司核心产品，首批数量约为4000片。

一直以来，苹果公司都是台积电的第一大客户，台积电主要代工生产苹果搭载在当年度iPhone新机的A系列处理器。

因此台积电最新制程芯片首个客户一直都是苹果，而对于英特尔此次成为3nm制程芯片首个客户的现状则未予置评。

据悉，英特尔已规划好至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本和服务器CPU，最快2022年底量产。

业界对于英特尔寻求台积电代工的消息此前一直有所传言，不过英特尔方面此前一直没有明确拒绝过代工这种方式。

英特尔方面此前甚至还提出了关于外包或者自产的三个选择原则，即要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。

英特尔确实在不断提升自己制造先进芯片的比例，今年三月份新CEO上任后就不惜投资200亿美元建了两座晶圆厂。

不过，根据透露的英特尔工艺路线图来看，最多延续到7nm和5nm工艺，再往后的自研3nm工艺一直没有什么信息。

话说回来，不仅是英特尔，苹果、高通、英伟达、AMD、联发科等公司未来都有可能寻求台积电为其代工3nm芯片。

台积电方面曾表示，3nm工艺和5nm工艺对比，可将芯片体积缩小30%，性能提升10%~15%，功耗降低25%~30%。