中国台媒称苹果订单占台积电晶圆总收入20%以上

据中国台湾媒体DIGITIMES网站此前报道，苹果作为最大客户，芯片订单将继续占到台积电晶圆总收入的20%以上。

此前，有媒体报道称苹果将领先于苹果成为第一家采用台积电3nm芯片制程的半导体公司，现在这个结果扑朔迷离。

也有媒体称第一款台积电3nm芯片可能会首发于 iPad系列，而且大概率是会是 iPad Pro系列，媒体可谓是众说纷纭。

当然，台积电目前确实已经开始在中国台湾南部的Fab 18工厂开展安装用于 3nm 制程芯片的制造设备的相关工作了。

媒体根据工艺路线图，预计3nm制程芯片会在2022年下半年也就是明年七月份在这个全球第一的代工厂中开始量产。

据悉，台积电目前正在快速推进其制造工艺，预计将会在2021年第三季度将其N4即4nm节点的转移到风险试产阶段。

媒体认为，基于良品率和安排交货时间等多维度方面的考量，iPhone 14可能会采用更大的4nm SoC芯片而非3nm。

据悉，继续占到台积电晶圆总收入的20%以上的，是苹果这个最大客户的iPhone、iPad以及Apple Watch芯片订单。

不过，英特尔方面目前似乎已经规划好两款基于台积电3nm工艺的芯片产品了，分别是用于笔记本和服务器的CPU。